UVC LED真的有杀菌效果吗?
发布时间:2022-06-17 14:11
来源:萤光创新
提到uvc大家第一想到的都是杀菌消毒。近几年在疫情的影响下,大家对于UVC都不算陌生,它是通过技术手段做成的UVC LED来发出紫外光线,其发出的光线可以破坏细菌等的DNA碱基对,从而达成杀菌效果。
国家卫健委发布的《新型冠状病毒感染的肺炎诊疗方案(试行第五版)》中提到“病毒对紫外线和热敏感”,也落实了紫外杀菌的可行性。
通过实验可以得知UVC照射一定时间后,能有效控制细菌生长。
通过实验大家一定很好奇UVC LED 究竟是一个什么东西,小小的颗粒怎么能散发巨大的能量?
带大家看一看UVC LED封装工艺。和其他电子元器件一样,UVC LED也对热敏感,提高热管理能有效提升UVC LED寿命。
UVC LED具有特别低的外量子效率,它只将约5%的功率转换成光,剩余95%的功率被转换成热量。这就导致UVC LED芯片发热异常严重,直接影响了UVC LED的寿命和可靠性。可以说,热管理是提高 UVC LED 使用寿命的关键。
LED体积小,表面热量散不出去,只能从背面散热,为了方便LED 排热,就转嫁到下游的封装和模组。
封装流程图
封装环节上的热管理,离不开材料和工艺两方面。目前,市面上UVC LED封装的材料和固晶工艺差异不大,基本以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。
既然材料和工艺相差不大,为什么热管理的效果相差那么大呢?这就和它的光源模组的散热有关了。
对于多芯片集成的UVC LED来说,集成芯片越多,散热问题越严峻。虽然厂家会通过降低焊接空洞率(LED芯片与铝基板在焊接过程中在外形上呈现为空洞的状态)以提高散热效果,但铝基板并非最终的散热器。
铝基板需要通过导热界面材料将热量高效传导到散热器上散热,以保证LED灯珠长时间使用的稳定性及安全性。导热界面材料能为铝基板与散热片器之间的空隙、粗糙表面纹理提供一个有效的导热途径,进而提高模组的散热效率。
(横向结构UV LED芯片的COB(将多颗LED芯片直接焊接在一块基板上)
(垂直结构UV LED芯片的DOB(将LED芯片封装在器件内再将多个器件焊接在一块基板上)
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